在无功补偿系统中，经常会看到动态补偿和静态补偿。有些朋友认为电容柜使用动态补偿就是只使用晶闸管可控硅开关进行投切，不需要接触器了。其实不然，动态补偿和静态补偿是对于整柜而言，而不是针对某个元器件来说的。
      动态补偿是传统的SVC电容柜补偿，即：静止无功补偿装置。由电容器及各种电抗元件构成与系统并联并向系统供应或从系统吸收无功功率的装置，简称静补。装置的主要部分没有机械活动部件，它的输出无功功率可以快速改变以达到维持或控制电力系统某些参数的目的。
      静态补偿是指SVG补偿， 但是有些厂家推出复合型所谓的 ASVG、SSVG 之类的型号，说白了还是传统的SVC。

如果项目中技术协议提及：无冲击涌流，无过压，工作时无噪音、过零投切、响应速度快，这些字眼，那就证明需要选择晶闸管可控硅投切。

静态无功补偿和动态无功补偿的区别在哪呢？
       按照投切速度区分：

静态补偿通常是指投切时间超过1s，动态补偿是指投切时间1s以内；
       按照投切开关区分：

静态补偿指接触器投切电容器，动态是指可控硅投切电容器；
       按照补偿方式区分：

静态补偿是指固定补偿，动态补偿是分路投切补偿，有补偿阶度。
       按照名称区分：

静态补偿是指电容器投切，动态补偿是指SVG投切。

综上所述，不同投切方式，投切名称有所区别，归根到底是和补偿速度有关系。HDA-TSC标准型晶闸管投切模块技术源自德国，瀚尔爵在充分消化吸收德国技术和先进制造工艺的基础上研制，模块主要由双向晶闸管，触发电路，吸收电路，保护电路，智能型散热片组成。德国技术保证电压过零触发，电流过零断开，真正实现投切无涌流，跟随速度快，有效补偿冲击性负荷，平均响应时间小于15ms！